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                  聚酰亚胺薄膜得到电子行业越来越多的应用
                  发布时间:2019-10-09      信息来源:      发布人:zhangzhi      点击:
                  塑料表面处理常用的方法有火焰处理、化学处理、溶剂处理和电晕处理等。聚酰亚胺薄膜厂家介绍其中电晕处理最适合于塑料薄膜,已被广泛应用。
                          电晕处理,也称电火花处理。塑料薄膜在两电极中间穿过,利用高频振荡脉冲使空气电离,产生放电现象,使薄膜表面生成极性基团和肉眼看不见的密集微小凹陷,有利于印刷油墨的附着。电晕处理具有处理时间短、速度快,污染小,操作简单、方便等优点,但与其他处理方法相比,存在着处理后效果极不稳定的弱点。
                  塑料薄膜经电晕处理后,其处理面的表面张力显著提高,但很不稳定,随着存放时间的增长而逐渐减小。
                          电晕处理工艺路线有三种:第一种是在薄膜生产中进行处理;第二种是在印刷、复合中进行处理;第三种是在薄膜生产中进行第一次处理,再在印刷、复合中进行第二次处理。
                          对后两种工艺路线,由于是处理后当即印刷、复合,因此,不存在处理后放置过久、效果不稳定、表面张力下降的问题。但对第一种工艺路线,可能会相隔较长时间才印刷、复合,由于处理效果变差,出现印刷、复合质量问题。所以,要求电晕处理与印刷的间隔时间缩短。
                          6052聚酰亚胺薄膜是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂,通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得,可以在300摄氏度下长时间使用,是高性能的热固性树脂。虽然传统的聚酰亚胺加工比较困难,但近十年来,各种新型聚酰亚胺无论在可加工性还是力学性能、电学性能上,都有了不小的进步,聚酰亚胺在电子产业中用途非常广泛,它可以被用作柔性电路板、封装材料、光刻树脂等等,可以称得上是个“多面手”。
                          柔性电路的发明可谓是电子工业的一大创举,它极大的丰富了消费类电子产品的种类,也能够有效减小IT产品的体积和重量,我们现在广泛使用的手机、笔记本电脑等产品中,柔性电路都不可或缺。


                          IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括,即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能最为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。
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